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目前半導體行業(yè)已經(jīng)步入了超級循環(huán)周期，看好未來十年全球半導體投資窗口。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年半導體設(shè)備的全球銷售額達到689億美元，隨著全球半導體制造設(shè)備市場景氣度的提升，預測在2021年和2022年分別達到719億美元和761億美元。
技術(shù)演變不僅為半導體行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)增加了商機,而且創(chuàng)造了新的收入來源。現(xiàn)今,技術(shù)融合有望推動該行業(yè)發(fā)展至更高更廣的一個層面上。根據(jù)調(diào)查結(jié)果,半導體公司高管認為,未來半導體收入增長的最大希望在于無線通信(包括5G).物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用。隨著這些技術(shù)的發(fā)展,它們將匯聚成亟需先進半導體產(chǎn)品的單一系統(tǒng)和設(shè)備。無線通信和物聯(lián)網(wǎng)并列為下一財年推動收入增長的最重要應(yīng)用,其次定汽車和人工智能。在去年的調(diào)查中,同樣的半導體產(chǎn)品應(yīng)用也占據(jù)了前四席;
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2014年至2019年，中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2014年半導體市場規(guī)模60億美元增長至2019年的87億美元，復合增長率為7.65%。2019年在全球半導體材料下行趨勢下，中國大陸是唯一半導體材料市場規(guī)模增長的地區(qū)。預測2021年中國半導體材料市場規(guī)模將達99億美元。
半導體仍然是一個具有長期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，巨大的需求和有限的供應(yīng)能力為半導體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間。
從下游需求應(yīng)用領(lǐng)域看，根據(jù) IDC 統(tǒng)計，以智能手機為主的無線通訊產(chǎn)品和以PC和服務(wù)器為主的計算機產(chǎn)品是半導體需求的主要來源，2020Q3 計算機領(lǐng)域銷售額占比 32%，無線通訊銷售額占比為 29%，其次分別是消費電子和汽車，占比分別為 14%和 11%。從下游需求領(lǐng)域成長性看，汽車的半導體需求增速最高，2020Q3 增速同比 14%，超其他需求領(lǐng)域增速。
圖表2015-2030 年全球車市銷量預測（百萬輛）
